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ダイヤトレンド用語集

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FA
読み方:エフエー
フルスペル:Factory Automation

FAとは、コンピュータ制御技術を用いて工場を自動化すること、または自動化に使われる機器のことをいいます。
自動化は生産工程の一部ではなく、工場における受注、設計、検査、出荷の全体に渡って総合的に自動化することを指します。
産業用ロボット等のFA機器を単体導入する例が多かったのですが、近年ではFA-LANによる統合システム化の傾向が
急速に進んでいます。
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FC-PGA
読み方:エフシーピージーエー
フルスペル:Flip Chip Pin Grid Array

集積回路のパッケージ方式の1つで、入出力端子にCPUをパソコンのマザーボードに取り付けるための部品の
規格Socket370を採用し、Intel社のパソコンPentium ⅢやCeleron等で採用されていたCPUのパッケージ方式のことです。
形状はプラスチック製で動作周波数533MHzまでのデスクトップパソコン用のパッケージ方式のPPGAとほぼ同じです。
シリコンチップの表面全体に電極を実装してパッケージ内の信号ピンと直接接触させ、配線を短くすることで、
PPGAと比べてより高い動作周波数にも対応できます。
また温度や温度の変化、振動等に対してもより高い信頼性を持つとされています。
FC-PGA2
読み方:エフシーピージーエーツー
フルスペル:Flip Chip Pin Grid Array 2

集積回路のパッケージ方式の1つで、入出力端子にCPUをパソコンのマザーボードに取り付けるための
部品の規格Socket370を採用し、Intel社のパソコンPentium ⅢやCeleron等で採用されていたCPUのパッケージ方式のことです。
2001年に追加されたパッケージでピンや信号線レベル等の基本的な機能はFC-PGAと同等です。
IHS(Integrated Heat Spreader)というアルミ製熱散布器を取り付けることにより、FC-PGAに比べてより放熱性を高めています。
また、CPUファンの取り付けミス等によるコアの破損を防止します。
FPGA
読み方:エフピージーエー
フルスペル:Field Programmable Gate Array

FPGAとは、Field Programmable Gate Arrayの略称で、PLD(Programmable Logic Device)の一種であり設計者が手元で
変更を行いながら理論回路をプログラミングできるLSIのことです。
米国のXILINX社が開発しました。
FPGAを使用すれば、汎用のLSIで限られた命令を実行する従来のシステムに比べ、目的に特化した柔軟な回路設計が可能になります。
一方、動作に関しては専用LSIよりも遅くなりますが、ソフトウェアによる回路シミュレーションよりは高速で
使用することが可能です。